LB设备特点
把SENSOR从Tray盘上吸取,蘸完锡胶后贴合到FPC板上 设备运行包含两组画UV胶、画锡胶、取放SENSOR、贴合SENSOR 设备的所有动作都有防呆检测功能,提高产品的良率 设备界面设置简单,易操作
LB设备参数
设备尺寸:1500*1400*2100mm
操作高度:1100mm
电压:220V
功率:3000W
设备重量:1.5T
气压要求:0.5Mpa
无尘室环境:22±3℃
固化炉特点
固化炉采用分段式加热方式,可实现不同温度,不同时间的固化 每段的温度和时间都可单独设置,加热平台可单独升降,实现不同胶水的固化承上连接LB芯片贴装机,启下连接清洁设备,减少了产品中转途中的二次污染 机器触摸屏控制,操作简单易学
固化炉参数
设备尺寸:1710*550*1130mm
操作高度:1050mm
电压:220V
功率:500W
气压要求:0.5Mpa
无尘室环境:22±3℃
UPH :2000/h
设备重量:350KG
清洁机特点
清洁SENSON表面的脏物省掉了人工清洁的环节,节约成本承上连接固化炉,启下连接LA设备减少产品中转途中的二次污染机器触摸屏控制,操作简单易学
清洁机参数
设备尺寸:1450*700*500mm
操作高度:1100mm
电压:220V
气压要求:0.5Mpa
无尘室环境:22±3度
UPH :2000/h
功率:500W
LA设备特点
把LENS镜头从Tray盘上吸取,贴合到画好UV胶的SENSOR上设备运行包含两组画UV胶,取放镜头、贴合镜头设备的所有动作都有防呆检测功能,提高产品的良率设备界面设置简单,易操作
LA设备参数
设备尺寸:1500*1400*2100mm
操作高度:1100mm
电压:220V
设备重量:1.5T
气压要求:0.5Mpa
无尘室环境:22±3℃