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名称：COB固晶机

兼容8-12寸晶圆对应DIP/SOT/QFN…导线架，基板(Substrate)与载板(Carrier) 画胶图形可快速精准编程，支持蘸胶，点胶，画胶工艺
可实现贴片精度≤+/-10um

【本文标签】 COB固晶机

热门标签

智能装备视觉检测智能机器人工业自动化自动检测设备 AOI检测设备

详细介绍

COB固晶机特点

可生产目前市场最大12寸晶圆，并兼容10寸，8寸，6寸晶圆，圆环角度自动校正功能。焊头可360°旋转，保证了贴装精度。操作界面简单易学，可根据客户产品编辑程序，采用PR轮廓识别方式，确保了定位精度。 UPH≥15K,贴装精度≤±25微米。

应用领域

半导体加工/制造、半导体设备

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