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名称:晶圆上膜机(NB01C)
设备介绍
重复定位精度(旋转台)±10sec(±0.0028°)空转2min角传动
晶圆排布要求:晶圆有规律的放在膜盘上,
间距保持公差:0.5±0.1
良率:>98%(排队产品异常) GRR:<5%
Correlation:<5% UPH:>3000pcs/h
【本文标签】 晶圆上膜机(NB01C)
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详细介绍
设备介绍
重复定位精度(旋转台)±10sec(±0.0028°)空转2min角传动
晶圆排布要求:晶圆有规律的放在膜盘上,
间距保持公差:0.5±0.1
良率:>98%(排队产品异常) GRR:<5%
Correlation:<5% UPH:>3000pcs/h
应用领域
半导体加工/制造、半导体设备
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