设备参数
设备运行稳定性参数：MTBF（平均无故障运行时间）≥1000hir、MTBR<30min
良率：>98%（排队产品异常）
GRR：<10%
Correlation：<10%
设备特点
bond头取料吸嘴有两个，可以同时完成未测试芯片和测试好的两颗芯片的同时待料，提高效率。
移动矫正平台1和2 ：完成放置在治具台上芯片的矫正，芯片的自动上下料
载具盘自动切换移动上料组件：完成满料载具和空载具盘的自动切换；将满盘载具运送到上料工位，完成单颗芯片的自动上料
分料移动台：完成满料载具和空载具盘的自动切换
粤公网安备 44030702002090号